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以后再说X传统质保面对挑战汽车零部件中一些较小而简单的零件,比如转向节,变速器,泵体,差速器壳体等,必须检测的尺寸公差众多,且其形状工艺简单。
第三代半导体材料主要还包括氮化镓(GalliumNitride,GaN)、碳化硅(SiliconCarbide,SiC)、氧化锌(ZincOxide,ZnO)、氮化铝(AluminumNitride,AlN)和金刚石等长禁带半导体材料。
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